PCB（プリント回路基板）は、電子部品の電気的接続を実現する部材であり、電子部品を組み立てるための基板でもあります。
回路基板の設計は主にレイアウト設計であり、回路基板を使用する主なメリットは、配線と組み立てにおける誤りを大幅に削減し、自動化水準と生産労働生産性を向上させることです。
回路基板は層数によって、片面基板、両面基板、4 層基板、6 層基板などの多層基板に分類できます。
PCB 産業は電子情報製品製造業の基盤産業に属します。
世界の電子情報産業が新たな発展段階に入る機会を捉え、自主創新を推進することで、中国プリント回路産業の安定的かつ持続可能な発展を実現しています。
自主創新を通じて、ハイエンド材料、設備、計測機器及びサービス産業の完全なサポート体系を構築しています。
科学技術の急速な発展に伴い、廃棄される電子電気製品の数量が増加しています。回路基板は電子電気製品の主要な構成部分であり、同時に廃棄電子電気製品回収における難点でもあります。
海外における回路基板の回収では、電子部品の再利用をより重視し、可能な限り電子部品の使用寿命を延ばすことで、新素材の需要と生産プロセスにおける廃棄物排出を削減し、資源とエネルギーの節約を実現しています。
回路基板解体設備（ボード焼却機）は、古い家電製品の回路基板、一般回路基板及びコンデンサ、リレー、トランスなど各種電子部品を含む不良品の処理に使用されます。
当該設備は熱脱錫（ヒートディッピング）により、廃棄回路基板上の電子部品とはんだを回路基板から分離します。
解体後の回路基板は破砕機に投入されて破砕され、回収された錫は製品として販売されます。発生する排ガスは主に粉塵と廃メタンです。
- 専門用語の産業適合性
- 「板烧机」：回路基板からはんだを加熱除去する設備で、日本の産業現場では「ボード焼却機（ボードやきゃくき）」または「熱脱錫機（ねっだっせきき）」と呼ばれることが多く、ここでは「ボード焼却機」を採用して設備の用途を直感的に示す。
- 「热脱锡」：はんだを加熱して溶解・除去する工程で、電子製品リサイクル分野の標準用語「熱脱錫（ねっだっせき）」に合致し、「ヒートディッピング」とのカタカナ表記も併用可能だが、本文では漢語表記を優先して明確性を確保。
- 分類表現の正確性
- 「单面、双面板」：回路基板の層数分類で、日本では「片面基板（たんめんきばん）」「両面基板（りょうめんきばん）」と表記し、産業文書での通用語に合致。
- 技術プロセスの明確化
- 「拆解后的电路板进入破碎机进行破碎」を「解体後の回路基板は破砕機に投入されて破砕され」と訳し、「投入されて」を追加することで、設備間の処理フロー（解体→投入→破砕）を明確にし、技術プロセスの連続性を伝える。
